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“專精特新企業(yè)”朗普光電—16 年深耕特種光源,賦能科研紅外線加熱全場景需求

日期:2025-09-20 11:58 瀏覽:119

在材料熱力學研究的實驗室里,從毫克級小試樣到公斤級大試樣,從常溫環(huán)境到 2200℃高溫工況,從坩堝內(nèi)的微量反應到鈦合金的高溫性能測試,每一步探索都離不開精準適配的加熱系統(tǒng)。專注特種光源領(lǐng)域 16 年的廣州朗普—— 這家國家級專精特新企業(yè),正以 “點線面體” 全維度技術(shù)方案,為全球科研工作者破解各類加熱難題。

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16 年技術(shù)沉淀:專精特新的科研加熱 “硬實力”

作為特種光源領(lǐng)域的深耕者,朗普的核心競爭力源于對科研需求的深刻洞察與持續(xù)技術(shù)攻堅。憑借十六載積累,企業(yè)已構(gòu)建起覆蓋 “點、線、面、體” 的全形態(tài)紅外線加熱技術(shù)體系,從基礎(chǔ)材料表征到高端材料研發(fā),從實驗室小試到中試放大,為不同場景的熱力學研究提供定制化支撐。

科研項目的加熱方案?“定制化” 絕非簡單的參數(shù)微調(diào),而是基于朗普全系列核心硬件與智能控制系統(tǒng)的深度協(xié)同適配。從點狀聚焦的 IRS 系列、線型聚焦的 IRL 系列,到面狀 IPH 系列、以及?R40/R40m 系列,再到針對晶圓(Wafer)等特種試樣的 IWH 系列,每款加熱器均經(jīng)過千余次實驗驗證,搭配成熟的控溫系統(tǒng),構(gòu)建起科研級加熱解決方案的技術(shù)護城河。

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點線面體全覆蓋:適配全尺寸試樣的加熱方案

科研試樣的多樣性,決定了加熱系統(tǒng)必須打破一刀切的局限。朗普以 全形態(tài)加熱矩陣,完美適配從微小試樣到大型工件的各類需求:

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點狀聚焦:小試樣的精準加熱 “手術(shù)刀”

在微量材料研究與陶瓷素胚局部反應等小試樣實驗中,溫度控制精度直接影響數(shù)據(jù)可靠性。廣州朗普 IRS 系列點狀聚焦加熱器,成為該場景的核心裝備。

IRS-2100 通過拋物面反射鏡實現(xiàn)紅外精準聚焦,IRS-3000 則具備高輻射熱流密度的高強度輸出特性,兩款設備均可將熱量精準匯聚至毫米級區(qū)域。配合 K 型測溫傳感器的實時反饋機制,溫度控制精度可達 ±1℃,有效滿足微量熱力學數(shù)據(jù)的精準采集需求,堪稱小試樣實驗的 “精準手術(shù)刀”。

?線型聚焦:長條試樣的均勻加熱 “標尺”

針對預浸料鋪貼、管材、板材等長條狀試樣的加熱需求,IRL-1000 系列線型聚焦加熱系統(tǒng)提供專業(yè)級解決方案。系統(tǒng)搭載的線型加熱器,可實現(xiàn)長度方向的全維度均勻加熱,或?qū)挾确较蜻M行精度達 ±2℃的精密掃描式控溫,搭配水冷機高效循環(huán)冷卻機制,既能精準規(guī)避局部過熱風險,又能確保試樣整體溫度波動控制在極小范圍。這一特性使其成為酚醛樹脂、氧化鋁等長條試樣開展熱變形分析熱老化測試的理想選擇。

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面 / 體加熱:大試樣的全域加熱 “能量場”

處理碳纖維預浸料厚片材熱塑成型、鈦合金塊體性能測試、碳化硅晶圓表征等大尺寸試樣場景時,朗普依托IPH 平面加熱器R40 系列加熱器陣列構(gòu)建起核心解決方案。其中,R40m 系列紅外線輻射加熱器支持短波、中波、長波多光譜可選,可依據(jù)材料吸收特性精準匹配最優(yōu)加熱光譜;IWH 系列晶圓專用加熱器則專為 8 寸 / 12 寸晶圓定制,通過全域均勻加熱技術(shù)結(jié)合非接觸式測溫系統(tǒng),確保晶圓加熱過程中溫度分布均一性誤差<5℃,為半導體材料熱力學研究提供可靠保障。

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精準閉環(huán)控溫:科研數(shù)據(jù)的 “穩(wěn)定器”

熱力學研究的核心是 “數(shù)據(jù)可靠”,而溫度控制精度直接決定數(shù)據(jù)價值。朗普打造的閉環(huán)控溫系統(tǒng),從指令輸出到溫度反饋形成全鏈條精準調(diào)控,成為科研數(shù)據(jù)的 “穩(wěn)定器”。

系統(tǒng)以 Temp Pro 控溫電箱或 TG 系列控制電箱為核心,通過 485 通訊實現(xiàn)與加熱器、測溫傳感器的實時聯(lián)動。TG 系列電箱支持離線獨立控制與 PLC 聯(lián)機控制雙模式,適配不同實驗流程需求;Temp Pro 控溫電箱側(cè)重高精度調(diào)控,搭配 K 型測溫傳感器或非接觸式測溫探頭,能實時捕捉試樣溫度變化并毫秒級調(diào)整輸出功率,即便在 1500℃高溫下,溫度波動仍可有效控制在±3度以內(nèi)。


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更值得關(guān)注的是,系統(tǒng)內(nèi)置多重安全與便捷功能 —— 通過無源干接點實現(xiàn)設備啟停的雙路獨立控制,報警狀態(tài)下觸點自動閉合提示異常,為無人值守實驗筑牢安全防線;USB 數(shù)據(jù)導出功能則便于實驗數(shù)據(jù)的追溯與分析,契合科研規(guī)范化管理需求。

全材料適配:從基礎(chǔ)陶瓷到高端合金的研究支撐

從陶瓷素胚的燒結(jié)特性深度剖析,到碳化硅高溫熱力學形變與力學性能耦合測試;從酚醛樹脂的熱固化動力學分析,到鈦合金的高溫強度實驗 —— 朗普的加熱方案已實現(xiàn)全品類科研材料的適配。

這種適配性源于對材料熱特性的深耕:針對高導熱金屬材料,采用高強度聚焦加熱彌補熱量流失;針對低導熱陶瓷材料,通過面狀加熱實現(xiàn)梯度升溫;針對易氧化特種合金,可配合惰性氣體保護裝置定制加熱腔體,確保無氧環(huán)境下的高溫實驗需求。16 年來,朗普方案已服務數(shù)千家科研機構(gòu),成為材料熱力學研究的 “標配伙伴”。

在科研探索的道路上,每一次突破都需要可靠的工具支撐。廣州朗普以 16 年特種光源技術(shù)積淀、“點線面體” 全維度方案、精準閉環(huán)控溫系統(tǒng),為科研工作者掃清加熱障礙。從實驗室的微小試樣到中試線的大型工件,從常溫到 2200℃的溫度跨越,朗普始終與科研同行,讓每一次熱力學研究更精準、更高效。

如果您正在為材料研究尋找適配的加熱解決方案,朗普的定制化服務,或許正是您突破實驗瓶頸、提升研究效率的關(guān)鍵伙伴。